新入荷再入荷

日本限定 改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向 その他

flash sale icon タイムセール
終了まで
00
00
00
999円以上お買上げで送料無料(
999円以上お買上げで代引き手数料無料
通販と店舗では販売価格や税表示が異なる場合がございます。また店頭ではすでに品切れの場合もございます。予めご了承ください。
新品 8000円 (税込)
数量

商品詳細情報

管理番号 新品 :11030530326 発売日 2024/06/24 定価 8000円 型番 11030530326
カテゴリ

日本限定 改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向 その他

改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向,先端ICパッケージ基板市場は2028年には290億ドル規模に、Yole先端ICパッケージ基板市場は2028年には290億ドル規模に、Yole,半導体後工程とパッケージング工程の市場規模 - Genspark半導体後工程とパッケージング工程の市場規模 - Genspark,半導体後工程とパッケージング工程の市場規模 - Genspark半導体後工程とパッケージング工程の市場規模 - Genspark,パッケージング産業の再編成(後編):福田昭のデバイス通信パッケージング産業の再編成(後編):福田昭のデバイス通信,「改革期を迎えた半導体パッケージングと材料技術の開発動向」越部 茂定価: ¥ 20000#越部茂 #越部_茂 #本 #工学・工業/その他

 

商品情報の訂正

このページに記載された商品情報に記載漏れや誤りなどお気づきの点がある場合は、下記訂正依頼フォームよりお願い致します。

訂正依頼フォーム

商品レビュー

レビューの投稿にはサインインが必要です